DRAM存储芯片是数字经济与算力基础设施的核心底座，是我国半导体领域关键“卡脖子”环节。近日，taptap公司产业研究院联合市级相关部门发布第32期《产业动态》专刊——长鑫科技创业志，系统复盘国产DRAM龙头十年攻坚历程，从企业内生成长、地方产业培育双维度拆解硬科技发展范式，总结同类项目失败警示，为我市完善产业培育体系提供决策参考。
企业层面锚定自主可控，以长期主义构建内生成长能力。长鑫科技的突围，是硬科技企业遵循产业规律、深耕核心能力的典型培育成果。战略上坚持IDM全链条发展模式，摒弃轻资产代工捷径，打通研发、设计、制造、销售全闭环，牢牢掌握产品定义与工艺迭代主导权；技术上以合规收购奇梦达专利体系打底，选择沟槽式电容差异化路线绕开海外专利壁垒，通过跳代研发快速缩小国际代差，累计专利超5000项；经营上穿越行业周期持续投入，历经多年大额亏损完成良率爬坡与技术迭代，在AI算力上行周期实现盈利爆发；人才上汇聚全球半导体资深专家，打造超4000人研发队伍，以股权激励与事业愿景绑定核心骨干，筑牢技术攻坚内生动力。
地方层面创新体制机制，以生态思维构建产业培育体系。合肥培育长鑫的实践，为地方政府打造硬科技产业提供了可复制的系统方案。资本端构建耐心支撑体系，国资累计投入超260亿元长线托底，逆周期加码扩产，设置风险兜底条款平衡权责，全程不干预企业日常经营、不追求短期退出；生态端打造全链产业集群，围绕龙头企业招引设备、材料、封测等450余家配套企业落地，形成零距离配套格局，实现链主牵引、集群联动的正向循环；制度端建立容错保障机制，明文设定亏损容错率与尽职免责清单，破解国资“不敢投、不愿投”的制度死结，匹配半导体长周期、高风险的产业规律；治理端坚持政企协同定位，政府聚焦战略引导、要素保障与生态搭建，充分授权市场化团队专业运营，实现有为政府与有效市场的最优协同。
长鑫科技突围印证硬科技产业培育是多维协同的系统工程。建议我市锚定优势赛道保持战略定力，创新政企协同培育模式，引导企业走差异化合规技术路线，围绕链主企业构建全链条产业生态，强化硬核人才队伍引育，系统赋能产业转型升级。